Ablebond JM7000导电模片粘合胶已配制用于高通量模片粘合应用，并用于许多VLSI和密封包装中。后续的芯片贴装后的热暴露（例如，引线键合和/或更高370ºC的盖封）通常不会降低产品性能。JM7000带有预混合和冷冻的3cc注射器，可在干冰上运输，应在-40c下保存。
地址：上海市松江区泗砖南路（漕河泾-名企公馆园区）255弄259号6楼
手机号：13761175238
电话：021-3782 9920
邮箱：hjk@jundchem.com
Ablebond JM7000导电模片粘合胶已配制用于高通量模片粘合应用，并用于许多VLSI和密封包装中。后续的芯片贴装后的热暴露（例如，引线键合和/或更高370ºC的盖封）通常不会降低产品性能。JM7000带有预混合和冷冻的3cc注射器，可在干冰上运输，应在-40c下保存。
关注官方微信